<p class="ql-block">新設(shè)備：覆膜裝置；制造商：日本制造商</p><p class="ql-block">覆膜裝置是使用UV樹脂之類的粘合劑將晶片彼此接合的裝置。為了在真空中貼合，可以用無孔的方法貼合涂有粘接的基板和樹脂基板。</p><p class="ql-block">開發(fā)用貼合裝置的特征：貼合裝置是使用UV樹脂之類的粘接劑將晶片彼此接合的裝置。為了在真空中貼合，可以用無孔的方法貼合涂有粘接的基板和樹脂基板。</p><p class="ql-block">量產(chǎn)用貼合裝置簡介：盒裝to盒裝量產(chǎn)裝置。配備了定向、對準(zhǔn)、貼合后的面積檢查、角度偏差檢查。</p><p class="ql-block"><br></p><p class="ql-block">信息來源：豐港半導(dǎo)體</p>