<p class="ql-block">新設(shè)備：表面活性化接合裝置：制造商：日本制造商</p><p class="ql-block">實(shí)現(xiàn)了在常溫下能得到塊狀破壞強(qiáng)度的晶圓接合。從研究開(kāi)發(fā)用接合裝置到量產(chǎn)用接合裝置都有對(duì)應(yīng)。在晶圓級(jí)封裝、三維安裝等廣泛領(lǐng)域使用。</p><p class="ql-block">開(kāi)發(fā)用表面活性化接合的特征：系列化了研究用表面活性化接合裝置。從集中了活性化處理和接合的功能的接合裝置到高精度對(duì)準(zhǔn)，裝載了解析裝置的接合裝置各種各樣的提案。</p><p class="ql-block">SAB-60R簡(jiǎn)介：SAB-60R是一種在真空中輸送晶片，對(duì)準(zhǔn)后可接合的批量生產(chǎn)用表面活性化接合裝置。采用盒式磁帶to盒式磁帶方式，接合后晶片被搬送到搬出用盒式磁帶上。對(duì)準(zhǔn)可以選擇使用外形對(duì)準(zhǔn)和標(biāo)記的方式。</p><p class="ql-block">信息來(lái)源：豐港半導(dǎo)體</p>