<h3 style="text-align: center">一、重點項目進展</h3> 1.安測半導體芯片測試項目：已啟動廠房裝修圖紙設計。<div><br>2.瑞測科技半導體檢測設備項目：已啟動辦公場地裝修圖紙設計;義烏首名工作人員已到位。</div><div><br>3.雷娜科技EDA項目：2位專家已取得入境簽證;已到位行政團隊4人，北京、上海、深圳市場調研人員各1人。</div><div><br>4.納芯半導體制造基地項目：完成義烏公司股東變更，計劃近期增資;廠房裝修材料已進場。</div> <h3 style="text-align: center">二、本周主要工作</h3> <h3 style="text-align: center">（一）洽談招商</h3> 1.7月13日，林毅書記、賈文紅副市長與優(yōu)山資本和相關企業(yè)代表洽談，招商二部參加。 2.7月15日，與達泰資本交流半導體項目。 3.7月13日，與寧波銀行洽談項目融資事宜。 4.7月12日，與興業(yè)銀行洽談招商項目合作事宜。 5.7月15日，與平安銀行洽談項目融資事宜。 6.7月12日-14日，與韋豪創(chuàng)芯、集微網對接論壇方案細節(jié)。 7.7月14日，陪同瑞測赴農信擔保公司洽談政策性擔保貸款事宜。 <h3 style="text-align: center">（二）服務企業(yè)</h3> 1.7月13日，陪同瑞測考察芯片產業(yè)園辦公場地。7月15日，協助瑞測與裝修公司對接。 2.7月15日，協助納芯辦理股東工商變更事宜。 <h3 style="text-align: center">（三）日常工作</h3> 1.研究東盛半導體設備項目、東測半導體晶圓級激光項目、海納半導體項目、達新6寸晶圓廠項目。 2.7月14日，接待電視臺記者交流半導體產業(yè)招商情況。 <h3 style="text-align: center">三、下周工作計劃</h3> 1.繼續(xù)跟進重點在談項目，赴上海、杭州、開化招商。 2.繼續(xù)做好有效投資相關工作。 3.參加“上海-金華周”活動。